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使用IntelliSuite解決器件性能分析的難題

  • 分類:軟件案例
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-07-04
  • 訪問量:731

使用IntelliSuite解決器件性能分析的難題

【概要描述】

  • 分類:軟件案例
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-07-04
  • 訪問量:731
詳情

lntelliSuite軟件不僅僅可以分析刻蝕關鍵工藝對器件結構的影響,也可以做對MEMS 器件性能產生影響的二階效應分析、分析封裝對器件性能的影響,以及根據工藝仿真模型建立網格劃分模型。

 

二階效應分析

1、準確分析材料特性對器件溫度性能的影響 

 

2、預測多層薄膜材料的應力或者應力梯度所產生的器件形變 

          

 

分析封裝對器件性能的影響

1、以下為陀螺器件的封裝分析 

 

2、具有百萬節點的計算能力 

 

自動網格劃分

1、利用工藝仿真模型建立網格模型 

          

 

2、一鍵式三維網格建立 

使用ParameterAnalysis參數化分析,可以一鍵式建立三維網格模型,實現自動邊界和負載添加。最終的結果報告,可提取任一指定參數下的結果。

 

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